PI 膜等離子清洗是一種高效、環(huán)保的清洗技術(shù)，在 FPC 柔性電路板應(yīng)用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高 PI 膜的表面性能，從而提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。
晶圓表面等離子體活化在半導(dǎo)體、光電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景，并越來越受到人們的重視。等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體制造過程中被廣泛應(yīng)用，主要用于清潔和去除雜質(zhì)、有機(jī)物以及其他污染物。
LED封裝工藝中應(yīng)用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強(qiáng)度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤(rùn)性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無廢液，最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，等離子清洗憑借其經(jīng)濟(jì)有效且無環(huán)境污染的特性必將推動(dòng)LED行業(yè)更加快速的發(fā)展。
微電子封裝過程中產(chǎn)生的沾污嚴(yán)重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強(qiáng)基板的浸潤(rùn)性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時(shí)也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機(jī)物沾污，經(jīng)過等離子清洗，其鍵合焊接強(qiáng)度和合金熔封密封性都得到提高。
等離子干法去除光刻膠工藝?yán)酶吣艿入x子體處理光刻膠表面，去膠徹底且速度快，不需引入化學(xué)物質(zhì)，減少了對(duì)晶圓材料的腐蝕和損傷，是現(xiàn)有去膠工藝中最好，有效且高效的半導(dǎo)體光刻膠去除工具，具有高效、均勻、無損傷等特點(diǎn)。
等離子表面處理機(jī)在PCB制程中扮演了關(guān)鍵的角色，它有助于提高了電路板的質(zhì)量、可靠性和性能。這對(duì)于電子制造和各種應(yīng)用中的PCB制程都非常重要。
等離子清洗機(jī)通過去除污垢、清潔表面、活化表面和減少靜電效應(yīng)，顯著提高了引線框架的質(zhì)量和性能。這對(duì)于電子制造和其他應(yīng)用中使用引線框架的場(chǎng)合非常重要，可以確保產(chǎn)品的可靠性和性能達(dá)到預(yù)期水平。
PDMS等離子鍵合方法是一種將PDMS表面上的氧較少的硅鍵轉(zhuǎn)化為氧含量更高的羥基或羧基的方法。該方法可以通過等離子體處理，在PDMS表面引入含氧官能團(tuán)，從而提高PDMS表面的親水性和生物相容性。金徠等離子處理是PDMS等離子鍵合方法的核心步驟。等離子體是一種高能量的物質(zhì)，可以通過將氣體電離和激發(fā)來產(chǎn)生高能量離子和自由基，從而改變PDMS表面的化學(xué)性質(zhì)。在PDMS表面接受等離子體處理后，硅鍵上的C-H鍵被部分?jǐn)嗔眩纬珊豕倌軋F(tuán)，如-OH、-COOH等。這些含氧官能團(tuán)可以引入親水性和生物相容性。
為了改善PDMS表面性質(zhì)，提高其生物相容性，需要對(duì)其進(jìn)行化學(xué)修飾。PDMS等離子鍵合方法是一種常用的PDMS表面化學(xué)修飾方法。
表面氟化是指在等離子體中，氟離子（F-）和氟自由基（F?）與PTFE表面發(fā)生反應(yīng)，形成氟化PTFE表面。氟離子可以與PTFE表面上的-CF2-基團(tuán)發(fā)生取代反應(yīng)，將-CF2-基團(tuán)轉(zhuǎn)化為-CF3-和-CF(CF3)-基團(tuán)。而氟自由基可以與PTFE表面上的-CF2-基團(tuán)發(fā)生氟化反應(yīng)，將-CF2-基團(tuán)轉(zhuǎn)化為-CF3-和-CF2F-基團(tuán)。氟化后的PTFE表面具有更高的表面能和親水性，可以增強(qiáng)其潤(rùn)濕性和黏附性。
