PI 膜等離子清洗是一種高效、環保的清洗技術，在 FPC 柔性電路板應用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高 PI 膜的表面性能，從而提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。
鋰電池制造中利用等離子清洗可以極大提高電池制造工藝水平。包括電池電芯、電池外殼、鋰電池保護模塊等表面進行等離子清洗處理。去除污染物，提高潔凈度，提升表面粘接力，提高鋰電池產品壽命。
LED封裝工藝中應用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。隨著LED產業的飛速發展，等離子清洗憑借其經濟有效且無環境污染的特性必將推動LED行業更加快速的發展。
微電子封裝過程中產生的沾污嚴重影響了電子元器件的可靠性和使用壽命。微波等離子清洗能有效增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能清除元件表面的氧化物薄膜和有機物沾污，經過等離子清洗，其鍵合焊接強度和合金熔封密封性都得到提高。
等離子表面處理機在PCB制程中扮演了關鍵的角色，它有助于提高了電路板的質量、可靠性和性能。這對于電子制造和各種應用中的PCB制程都非常重要。
等離子清洗機通過去除污垢、清潔表面、活化表面和減少靜電效應，顯著提高了引線框架的質量和性能。這對于電子制造和其他應用中使用引線框架的場合非常重要，可以確保產品的可靠性和性能達到預期水平。
金徠等離子清洗可以產生高能粒子和自由基，對表面雜質進行有效清除。與傳統的機械清洗和化學清洗相比，等離子清洗的清洗效果更好，可以去除更深層次的污垢和氧化物。金徠等離子清洗可以增強汽車元器件表面的附著力，使涂層、粘結劑等更加牢固地附著在表面。這有助于提高元器件的抗腐蝕、抗磨損等性能。
金徠等離子清洗可以增強汽車元器件表面的附著力，使涂層、粘結劑等更加牢固地附著在表面。這有助于提高元器件的抗腐蝕、抗磨損等性能。汽車電子元器件需要具有良好的導電性能和抗干擾性能。金徠等離子清洗可以有效去除電子元器件表面的氧化物、污垢等雜質，提高其導電性能，從而提高電子元器件的性能和可靠性。
PDMS等離子鍵合方法是一種將PDMS表面上的氧較少的硅鍵轉化為氧含量更高的羥基或羧基的方法。該方法可以通過等離子體處理，在PDMS表面引入含氧官能團，從而提高PDMS表面的親水性和生物相容性。金徠等離子處理是PDMS等離子鍵合方法的核心步驟。等離子體是一種高能量的物質，可以通過將氣體電離和激發來產生高能量離子和自由基，從而改變PDMS表面的化學性質。在PDMS表面接受等離子體處理后，硅鍵上的C-H鍵被部分斷裂，形成含氧官能團，如-OH、-COOH等。這些含氧官能團可以引入親水性和生物相容性。
為了改善PDMS表面性質，提高其生物相容性，需要對其進行化學修飾。PDMS等離子鍵合方法是一種常用的PDMS表面化學修飾方法。
