其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去

在微電子封裝中，等離子體清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對(duì)材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學(xué)組成以及污染物的性質(zhì)等。通常應(yīng)用于等離子體清洗的氣體有氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體等。

在子封裝的生產(chǎn)過(guò)，由于指印焊劑、各種交染、自然氧化等，器材料表面會(huì)形種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會(huì)明顯地影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過(guò)程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。國(guó)內(nèi)某單位在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗后，鍵合成品率提高10％，鍵合強(qiáng)度一致性也有提高。