1、液晶LCD：模組去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢出等污染物，偏光片粘貼前表面清潔。
2、ic半導體領域：硅片去除氧化膜、有機物；cob/cog/cof/acf等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。
3、LED領域：打線前焊板表面清潔，去除有機物。
4、塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯與ptfe一樣是無極性的，因此這些材料可以在印刷、粘接和涂層之前進行等離子體處理。同樣，等離子體可以清除玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染。硅膠類鍵盤、連接器、聚合物表面改性都可以提高印刷和涂裝的可靠性。
5、多層柔性板渣、軟質板渣、fr-4高厚比微孔去除（desmar）：改善孔與銅涂層之間的粘結，徹底去除渣，提高結合的可靠性，防止內部鍍銅開路。
6、銅沉積前用Ptfe高頻微波板孔壁表面進行改性和活化。防焊和字符前板活化：有效防止焊接字符脫落。
7、利用hdi板的通孔和盲/埋孔，從中去除碳化物。清洗不受孔徑控制，小于50微米的微孔效果更明顯。
8、去除細線干膜殘留物（去除夾膜）。
9、在壓制層壓之前，對材料表面粗化，在柔性板加強之前，增加表面粗化。
10、化學鍍金食指、焊板表面清洗：去除阻焊油墨等外來污染物質，提高密封性和信賴性。一些大型柔性板廠已用等離子體代替傳統的磨板機。
11、化學鍍金后，改善了SMT預焊板的表面清洗，提高了可焊性，增加強度和可靠性。
12、pcb板bga預封裝表面清洗，預處理金線粘接
